XDV-µ涂镀层厚度测量仪是专为在极微小结构上进行高精度镀层厚度测量和材料分析而设计的。该系列仪器均配备用于聚焦X射线束的多毛细管透镜，光斑直径（FWHM）可达10至60µm。短时间内就可形成高强度聚焦射线。除了通用型XDV-µ型仪器，还有专门为电子和半导体行业而设计的仪器。如XDV-µ LD是专为测量线路板而优化的，而XDV-µ

XDV-µ涂镀层厚度测量仪

特点：

• Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces
• *多毛细管透镜，可将X射线聚集到极微小的测量面上
• 现代化的硅漂移探测器（SDD），确保*的检测灵敏度
• 可用于自动化测量的超大可编程样品平台
• 为特殊应用而专门设计的仪器，包括：
  • XDV-μ LD，拥有较长的测量距离（至少12mm）
  • XDV-μLEAD FRAME，特别为测量引线框架镀层如Au/Pd/Ni/CuFe等应用而优化
  • XDV-μ wafer,配备全自动晶圆承片台系统

XDV-µ涂镀层厚度测量仪应用：

镀层厚度测量

• 测量未布元器件和已布元器件的印制线路板
• 在纳米范围内测量复杂镀层系统，如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度
• 对大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控
• 在纳米范围内测量金属化层（凸块下金属化层，UBM）
• 遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

材料分析

• 分析诸如Na等极轻元素
• 分析铜柱上的无铅化焊帽
• 分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面

• 镀层厚度测量

• 测量未布元器件和已布元器件的印制线路板
• 在纳米范围内测量复杂镀层系统，如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度
• 对大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控
• 在纳米范围内测量金属化层（凸块下金属化层，UBM）
• 遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

• 材料分析

• 分析诸如Na等极轻元素
• 分析铜柱上的无铅化焊帽
• 分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面

• 镀层厚度测量

• 测量未布元器件和已布元器件的印制线路板
• 在纳米范围内测量复杂镀层系统，如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度
• 对大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控
• 在纳米范围内测量金属化层（凸块下金属化层，UBM）
• 遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

• 材料分析

• 分析诸如Na等极轻元素
• 分析铜柱上的无铅化焊帽
• 分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面
•